1、Jemné kovové polohovací sloupky: Platforma BGA pro opravu přebalování je vybavena přesnými polohovacími sloupky na základně, které zajišťují přesné umístění a zabraňují posunutí hlavní desky během provozu. Tato konstrukce zvyšuje stabilitu a spolehlivost pro pájecí úlohy. 2、Design 4 v 1: Platforma pro výsadbu plechu je speciálně navržena pro BBGA153, pro pájecí stanice čipových IC BGA169 Mbga MY3 a poskytuje všestranné řešení pro pájecí úkoly. Obsahuje pájecí šablony a přípravky pro různé velikosti BGA čipů, což z něj činí komplexní sadu nástrojů pro opravy a údržbu. 3、Vynikající materiál z nerezové oceli: Platforma BGA pro přebalování je vyrobena z nerezové oceli a nabízí odolnost a dlouhou životnost pro opakované použití při pájení a opravách. Vynikající materiál zajišťuje stabilitu a odolnost proti erozi a zachovává výkon platformy v průběhu času. 4、Dobrý výkon: Nástroj základní desky BGA reballovací platformy lze zahřát pomocí horkovzdušné pistole a šablony jsou odolné proti deformaci během zahřívání. Tato funkce zajišťuje konzistentní výkon a spolehlivost při práci s choulostivými součástmi. 5、Multifunkční: Díky přesným lokalizačním sloupkům, tepelně odolným šablonám a kompatibilitě s různými velikostmi čipů BGA je plechová platforma bezpečným nástrojem pro pájení, přebalování a opravy. Poskytuje stabilní a bezpečnou platformu pro přesné pájení a údržbu elektronických součástek, což z něj činí nezbytný nástroj pro nadšence a profesionály v oblasti elektroniky. Typ položky: Plošina na sázení plechu Materiál: nerezová ocel Použití: pro BBGA153, pro BGA169 1 x základna 1 x 4 v 1 polohovací deska 1 x pájecí síť 2 x pájecí škrabky 8 x seřizovací kusy