Provozní metoda 1. Vyhledejte, vyberte a nasaďte vhodný objektiv: Použitelný průměr objektivu je 28 mm, 38 mm, 48 mm. (1)Když je plocha čipů menší než 15 mm* 15 mm, zvolte teplotu IR lampy asi 160-240 ° C a vyberte objektiv, který D = 28 mm, aby nedošlo ke zničení jiných míst, obvykle vám to bude trvat asi 20-40 sekund.  (2)Když je plocha čipů mezi 15mm*15mm a 30mm*30mm, zvolte teplotu IR-lampy asi 240-320C, a vyberte čočku, která D=38mm, aby nedošlo ke zničení jiných míst, Obvykle vám to bude trvat asi 30-60 sekund.  (3)Když je plocha čipů vyšší než 30 mm * 30 mm, zvolte teplotu IR lampy 350C (Pozor: měli byste nejprve zapnout předehřívací misku a nastavit teplotu na 150-200C, počkejte 3-5 minut, aby se teplota ustálila na nastavené teplotě) a vyberte čočku, která D=48 mm, aby nedošlo ke zničení jiných míst a aby tělo lampy mělo přímé světlo. Měli byste pečlivě kontrolovat čas, aby nedošlo ke spálení třísek Varování: Světelný systém bude střílet přímo. Věnujte prosím více pozornosti sami sobě, kontrolujte čas, abyste se vyhnuli vyhoření.  2. Otevřete stroj Zkontrolujte, zda je propojovací vodič těla lampy a žehličky 936-Iron v pořádku.  (2) Najděte a připojte napájecí kabel k zadní části přepracovací stanice (3) Ujistěte se, že jsou všechny kolébkové spínače na předním panelu vypnuté. (4) Přepněte zadní vypínač napájení střídavého proudu do polohy ZAPNUTO.  (5) Povolte dokončení testu T-862++ Power-On-Self-Test (POST).  (6) Nastavené hodnoty teploty zobrazí poslední použitou hodnotu.  (7) Umístěte cílovou desku PC na stojánek a orientujte ji do těsné blízkosti odhadované polohy zaostřeného infračerveného světla, (8) Upravte výšku systému infračerveného světla T-862++ tak, aby vzdálenost 20-30 mm od konce čočky k cílové součásti desky PC přidělila 20-30 mm. (9) Zapněte dva spínače. Ovládají zahřívací desku a světelný systém.  3. Demontáž a výměna komponent desky PC.  (1)Nasaďte desku plošných spojů na držák (2)Zapněte vypínač předehřívací misky a nastavte teplotu (3)Zapněte vypínač IR-lampa, Regulujte teplotu (teplota musí být dostatečně vysoká, aby umožňovala zkapalnění pájky), zaměřte infračervené světlo na čip, který má být odstraněn.  (4)Jakmile pájka zkapalní a roztaví se, odstraňte třísku pinzetou.  4. Pájení čipu.